พีซีบี HDI
บอร์ดเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูงสำหรับผลิตภัณฑ์ขนาดกะทัดรัด ส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ละเอียด และการแยก BGA ที่หนาแน่น
PCB HDI พร้อม ShinePCB
บอร์ด HDI ใช้ microvias, blind และ vias แบบฝัง และเส้นละเอียดเพื่อกำหนดเส้นทางการเชื่อมต่อมากขึ้นในพื้นที่น้อยลง เนื่องจากความเป็นไปได้ขึ้นอยู่กับการออกแบบที่สมบูรณ์ เราจึงตรวจสอบโครงสร้าง การเรียงซ้อน และการกำหนดเส้นทางร่วมกันก่อนเสนอราคา
- ไมโครเวียและตาบอดหรือฝังผ่านโครงสร้าง
- การกำหนดเส้นทางและระยะห่างแบบละเอียด
- ข้อกำหนด Via-in-pad และกรอก
- ลำดับการเคลือบและวัสดุ
ความสามารถและใบรับรอง
| การวางตำแหน่ง | ตาบอด/ฝังผ่าน, ไมโครเวีย | |
|---|---|---|
| มาตรฐาน / ต้นแบบ | ขั้นสูง / การผลิตจำนวนมาก | |
| พีซีบี HDI | ลำดับที่ 9; ตาบอด/ฝังผ่าน 0.05 มม | ลำดับที่ 5; ตาบอด/ฝังผ่าน 0.075 มม |
ใบรับรองที่เกี่ยวข้อง
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ภาพรวมการนำทาง ค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณและสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม มีใบรับรองตามคำขอ
ความสามารถ HDI
| พารามิเตอร์ | ต้นแบบ | การผลิตจำนวนมาก |
|---|---|---|
| เข้มงวด — ระดับ HDI | ลำดับที่ 9 | ลำดับที่ 5 |
| เข้มงวด — การติดตามขั้นต่ำ / ช่องว่าง | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| แข็ง — ตาบอดขั้นต่ำ / ฝังผ่านเส้นผ่านศูนย์กลาง | 0.05 mm | 0.075 mm |
| แข็ง — เส้นผ่านศูนย์กลางรูผ่านขั้นต่ำ | 0.075 mm | 0.10 mm |
| เข้มงวด — ความแม่นยำในการลงทะเบียนเลเยอร์ | 0.8 mil | 1 mil |
| เข้มงวด — อัตราส่วนภาพสูงสุด | 35:1 | 30:1 |
| เข้มงวด — ความทนทานต่อการควบคุมอิมพีแดนซ์ | ±5% | ±7% |
| FPC — ความสามารถ HDI | การเชื่อมต่อระหว่างชั้นใดก็ได้ 4 ชั้น | เชื่อมต่อระหว่างชั้นใดก็ได้ 6 ชั้น |
| FPC — ระยะพิทช์ BGA ขั้นต่ำ | 150 µm | 100 µm |
| FPC - เส้นผ่านศูนย์กลางต่ำสุดผ่านเส้นผ่านศูนย์กลาง | 0.05 mm | 0.05 mm |
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB (ค่า PCB 2025 แบบแข็ง; แผ่น FPC ไม่มีปี) ค่าต้นแบบและการผลิตจำนวนมากจะแสดงรายการแยกกันและไม่สามารถใช้แทนกันได้ ทุกค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณ วัสดุที่เลือก และสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม
การใช้งานทั่วไป
อุปกรณ์พกพาและสวมใส่ได้
โมดูลการสื่อสารขนาดกะทัดรัด
บอร์ดคอมพิวเตอร์แบบฝัง
จากต้นแบบสู่การผลิต
ทุกคำสั่งซื้อมีลำดับการควบคุมเดียวกัน ข้อกำหนดด้านต้นแบบและการผลิตจะได้รับการตรวจสอบแยกกัน
รีวิวไฟล์
Gerber หรือ ODB++ ข้อมูลการเจาะ แบบ และปริมาณได้รับการตรวจสอบเพื่อความครบถ้วน
คำถามทางวิศวกรรม
จุดเปิดเกี่ยวกับความสามารถในการผลิต วัสดุหรือกระบวนการพิเศษจะถูกส่งก่อนใบเสนอราคา
การซ้อนและวัสดุ
การก่อสร้าง ลามิเนต และการตกแต่งได้รับการยืนยันกับคุณแล้วและเขียนลงในคำสั่งซื้อ
การแปรรูป
คำสั่งซื้อจะถูกส่งไปยังโรงงานที่มีกระบวนการและคุณสมบัติตรงตามข้อกำหนด
การตรวจสอบและทดสอบ
การตรวจสอบและทดสอบทางไฟฟ้าเป็นไปตามวิธีการที่ตกลงไว้สำหรับการสั่งซื้อของคุณ
การบรรจุและการจัดส่ง
บอร์ดได้รับการบรรจุและจัดส่งภายใต้เงื่อนไขการจัดส่งที่ยืนยันแล้ว
สิ่งที่ต้องส่งไปตรวจสอบ PCB
เริ่มต้นด้วยรายละเอียดที่คุณมี วิศวกรจะขอสิ่งอื่นที่จำเป็นสำหรับการตรวจสอบ
ไฟล์และรายละเอียดสำหรับการตรวจสอบ PCB
- ข้อมูล Gerber (RS-274X) หรือ ODB++ พร้อมไฟล์เจาะ
- เขียนแบบงานประกอบด้วยวัสดุ ความหนา และการตกแต่ง
- เป้าหมายสแต็คอัพและอิมพีแดนซ์ ถ้ามี
- ปริมาณสำหรับต้นแบบและสำหรับการผลิต
- ข้อกำหนดพิเศษ เช่น ระดับ IPC การทดสอบ หรือบรรจุภัณฑ์
ไฟล์ทางเทคนิคยังคงเป็นส่วนตัว
ข้อมูล Gerber, BOM และข้อมูลการออกแบบของลูกค้าได้รับการจัดการภายใต้ระบบรักษาความปลอดภัยข้อมูล ISO/IEC 27001 และแบ่งปันภายในโครงการของคุณเท่านั้น
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ HDI PCB
คุณรองรับ microvias แบบเรียงซ้อนและเซหรือไม่?
มีการตรวจสอบโครงสร้าง Via ต่อการออกแบบ ฝ่ายวิศวกรรมยืนยันโครงสร้างที่เป็นไปได้ก่อนเสนอราคา
HDI มีราคาแพงกว่าเสมอหรือไม่
HDI เพิ่มขั้นตอนกระบวนการ แต่สามารถลดจำนวนเลเยอร์หรือขนาดบอร์ดได้ เราอธิบายข้อดีข้อเสียระหว่างการตรวจสอบ
